晶圓，作為半導(dǎo)體制造的核心材料，是集成電路及其他微電子器件的基板。它通常由單晶硅制成，具有平整光滑的表面，常規(guī)厚度在0.5毫米左右，直徑主流為200毫米(8英寸)、300毫米(12英寸)。晶圓制造過程復(fù)雜，包括硅的凈化與熔煉、硅錠切割、晶圓拋光、光刻、蝕刻、離子注入、電鍍與拋光、晶圓測試與切割等多個(gè)步驟。其材料特性決定了芯片的電學(xué)性能，對純度、平整度、缺陷率等有著嚴(yán)格的要求。
在晶圓劃片加工中，激光劃片技術(shù)因其高精度和非接觸加工優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用。然而，加工過程中仍可能遇到以下常見加工質(zhì)量問題
切口毛刺與崩邊：冷卻不足或刀片磨損導(dǎo)致。解決方案是優(yōu)化冷卻系統(tǒng)，升級(jí)冷水機(jī)制冷量，增加水流量，減少材料受熱不均。
切割精度下降：劃片機(jī)定位精度不足、切割參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或工作臺(tái)不穩(wěn)定。解決方案是提高定位精度，合理設(shè)置切割參數(shù)。
切割面不平整：刀片磨損、切割參數(shù)不當(dāng)或主軸精度下降。解決方案是定期維護(hù)設(shè)備，校準(zhǔn)劃片機(jī)精度。
激光冷水機(jī)在晶圓劃片中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，通過精準(zhǔn)控溫保障激光器和光學(xué)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。它能有效應(yīng)對激光器溫度波動(dòng)導(dǎo)致的波長漂移問題，確保切割精度;同時(shí)，優(yōu)化冷卻方式以抑制切割過程中的熱應(yīng)力，防止晶格畸變引發(fā)的崩邊或微裂紋，從而保護(hù)晶圓質(zhì)量。此外，激光冷水機(jī)采用閉式循環(huán)水冷系統(tǒng)，隔絕外部污染，配合監(jiān)控與報(bào)警功能，顯著提升了設(shè)備的長期運(yùn)行可靠性。
晶圓劃片質(zhì)量直接決定芯片良率，而激光冷水機(jī)通過精準(zhǔn)控溫和熱管理，可顯著減少毛刺、崩邊等問題。選型時(shí)需匹配設(shè)備熱負(fù)荷與環(huán)境要求，并建立系統(tǒng)化維護(hù)體系以保障長期穩(wěn)定運(yùn)行。
